5月18日,第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)于在深圳國(guó)際會(huì)展中心14&16號(hào)館圓滿(mǎn)閉幕。勝和精密攜半導(dǎo)體模具、塑封模具封裝成型切筋等全套解決方案及一系列封裝成品精彩亮相,與國(guó)內(nèi)外客戶(hù)共同攜手合作與發(fā)展,展位現(xiàn)場(chǎng)人流如織,盛況空前。
開(kāi)展第一天,勝和精密展位就吸引了來(lái)自觀(guān)展商和合作伙伴前來(lái)溝通咨詢(xún)、洽談合作,現(xiàn)場(chǎng)氛圍熱烈,人氣爆棚。
本次展會(huì),勝和精密聚焦半導(dǎo)體行業(yè)變革的新技術(shù)與新趨勢(shì),充分展示在半導(dǎo)體封裝模具行業(yè)的專(zhuān)業(yè)性和發(fā)展成果、技術(shù)積累與綜合實(shí)力。