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隨著半導體封裝產品的精密化和高端封裝產品的需求增加，國內封裝企業在新技術的設計和研發上投入不菲，并取得了不錯的成績和進展，逐漸從DIP、QFP等中低端領域向SOP、BGA等高端精密封裝形式延伸，特別是堆疊式(3D)封裝技術，已應用于產品生產。MIS封裝工藝使金線消耗量顯著降低。國內首款完全國產化的基于LGA封裝的高密度CMMB模塊研制成功，達到商業化應用水平。

半導體封裝行業日趨競爭激烈，到目前為止，國內已有超過280家企業在封裝測試及其相關領域競爭。產業發展初期封裝企業主要集中在技術相對成熟的中低端產品生產上，然而隨著產業的發展，有越來越多外資及合資企業將先進的封測生產線轉移至中國，本土封測企業也取得了長足的進步，因此中國封測業近年來已獲得了快速成長。未來，空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿孔技術的圓片疊堆等新技術有望成為發展趨勢。在此情況下，國內封測企業應充分利用國家扶持政策，順應市場需求，加大技術研發力度，以期盡快追趕或縮短與國際半導體封測水平的差距。