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目前半導體IC封裝產品正朝著多腳化、輕薄化與和腳微細化方向發展，由于產品正變得更加輕薄短小，容許誤差量也隨之縮減，要求其封裝模具擁有更良好的精密性、耐腐蝕性能和耐磨性能。
 

勝和精密經過不斷發展和技術積累，采用將不同構件以模塊方式組裝成一整套超精密模具的制造方式，開創了半導體封裝模具制造的新時代。并在不斷發展和優化過程中誕生了自動注塑成形的多缸模具，進而作為新的封裝工藝又開發出壓縮成形模具，不斷向業界提供先進的半導體精密模具。
 

半導體注塑模具
 

多柱塞式傳遞模多缸式注塑成形模具，通過裝配多個樹脂料筒，大幅度提高了樹脂的利用率，不僅顯著縮短了成型周期，更使成型質量得到了飛躍性的提升。

運用先進的模具超精密制造加工技術，即使是復雜的高精度封裝模具，也可以達到客戶需求。并且，使用高精度的測量儀器對模具與產品進行質量評估，確保了高度可靠性。
 

半導體壓縮成形模具
 

壓縮模繼多缸式注塑成形模具之后，繼而開發出了壓縮成形模具，進一步飛躍性提升了樹脂封裝技術。
 

用超精密技術加工制作而成的壓縮模，最大限度地減少了成形時對Low-k材料、細長金線及大型基板、晶圓的損傷，可生產出高精度且高質量的產品。