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2020年12月8日~10日，第三屆深圳國際半導體暨5G新型應用展覽會(Seminexpo shenzhen 2020)將在深圳國際會展中心(寶安)隆重舉辦。深圳市勝和精密模具有限公司將參加本次展會，并借助此次平臺，充分展示公司在半導體精密模具制造領域的實力和設計能力。

本屆展會由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、中新材會展、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會主辦。總展出面積5.5萬平米，展會將邀請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示最新的解決方式，推動半導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測 、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作的交流平臺。

此次展會，勝和精密將充分展示在半導體模具領域方面的設計和制造能力。此次，公司將現場展出半導體封裝模具、IC塑封模具、半導體切筋成型機、半導體自動排片機、LED封裝等精密封裝模具及模具配件，誠摯邀請您蒞臨指導！