隨著半導體行業的發展進步,半導體封裝模具生產制造對模具的要求是:一是要求精加工模具,目前電子產品不斷集成化、小型化,產品趨向高端,芯片尺寸也越來越小,封裝體越來越... [詳情]
隨著半導體封裝產品的精密化和高端封裝產品的需求增加,國內封裝企業在新技術的設計和研發上投入不菲,并取得了不錯的成績和進展,逐漸從DIP、QFP等中低端領域向SOP、BGA等高端精密封裝形... [詳情]
從半導體精密模具制造訂單的簽訂到成品合格模具交付客戶的過程的每個環節都可能影響模具的質量,精密模具制造過程按系統工程控制,必須對其每一環節加以控制,是半導體精密模具制造的... [詳情]