5月18日,第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會于在深圳國際會展中心14&16號館圓滿閉幕。勝和精密攜半導體模具、塑封模具封裝成型切筋等全套解決方案及一系列封裝成品精彩亮相,... [詳情]
2021慕尼黑上海電子展(electronica China)的時間調整后,展會規模擴大一倍,能夠滿足新老參展商對展位面積的迫切需求;引入更多垂直領域的應用展示,現場將匯聚近1000家國內外優質電子企... [詳情]
2020年12月8日~10日,第三屆深圳國際半導體暨5G新型應用展覽會(Seminexpo shenzhen 2020)將在深圳國際會展中心(寶安)隆重舉辦。深圳市勝和精密模具有限公司將參加本次展會,并借助此次平臺... [詳情]
目前半導體IC封裝產品正朝著多腳化、輕薄化與和腳微細化方向發展,由于產品正變得更加輕薄短小,容許誤差量也隨之縮減,要求其封裝模具擁有更良好的精密性、耐腐蝕性能和耐磨性... [詳情]
2019年6月14—16日,2019深圳國際半導體制造展暨高峰論在深圳會展中心隆重舉行,開展以來,勝和精密展位賓客爆棚,勝和精密現場展示了專業半導體精密模具、半導體IC封裝模具、切筋... [詳情]
2019深圳國際半導體制造展暨高峰論壇將于2019年06月14-16日在深圳會展中心舉行,屆時,勝和精密將攜最新前沿技術的半導體技術和工藝亮相展會現場,歡迎廣大新老客戶前來參觀蒞臨指... [詳情]
粽香情濃,端午快樂!值傳統佳節端午來臨之際,根據《國務院辦公廳關于2019年部分節假日安排的通知》,結合公司實際生產情況,現將2019年端午節放假有關事宜通知如下:... [詳情]
從精密模具制造訂單的簽訂到成品合格模具交付客戶的過程的每個環節都可能影響模具的質量,精密模具制造過程按系統工程控制,必須對其每一環節加以控制,是精密模具制造的前提。... [詳情]