半導體精密模具設計制造工廠
專業設計、定制加工
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5月18日，第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會于在深圳國際會展中心14&16號館圓滿閉幕。勝和精密攜半導體模具、塑封模具封裝成型切筋等全套解決方案及一系列封裝成品精彩亮相，... [詳情]
2021慕尼黑上海電子展(electronica China)的時間調整后，展會規模擴大一倍，能夠滿足新老參展商對展位面積的迫切需求;引入更多垂直領域的應用展示，現場將匯聚近1000家國內外優質電子企... [詳情]
2020年12月8日~10日，第三屆深圳國際半導體暨5G新型應用展覽會(Seminexpo shenzhen 2020)將在深圳國際會展中心(寶安)隆重舉辦。深圳市勝和精密模具有限公司將參加本次展會，并借助此次平臺... [詳情]
半導體封裝技術是把集成電路(或半導體分立器件)芯片包裝、密封在一個外殼內，使其能在所要求的外界環境和工作條件下穩定可靠地工作。半導體封裝技術一般可分為芯片裝架、引線鍵... [詳情]
在工業生產中，用各種壓力機和裝在壓 力機上的專用工具，通過壓力把金屬或非金屬材料制出所需形狀的零件或制品，這種專用工具統稱為模具。... [詳情]
隨著半導體行業的發展進步，半導體封裝模具生產制造對模具的要求是：一是要求精加工模具，目前電子產品不斷集成化、小型化，產品趨向高端，芯片尺寸也越來越小，封裝體越來越... [詳情]
隨著半導體封裝產品的精密化和高端封裝產品的需求增加，國內封裝企業在新技術的設計和研發上投入不菲，并取得了不錯的成績和進展，逐漸從DIP、QFP等中低端領域向SOP、BGA等高端精密封裝形... [詳情]
從半導體精密模具制造訂單的簽訂到成品合格模具交付客戶的過程的每個環節都可能影響模具的質量，精密模具制造過程按系統工程控制，必須對其每一環節加以控制，是半導體精密模具制造的... [詳情]
目前半導體IC封裝產品正朝著多腳化、輕薄化與和腳微細化方向發展，由于產品正變得更加輕薄短小，容許誤差量也隨之縮減，要求其封裝模具擁有更良好的精密性、耐腐蝕性能和耐磨性... [詳情]
2019年6月14—16日，2019深圳國際半導體制造展暨高峰論在深圳會展中心隆重舉行，開展以來，勝和精密展位賓客爆棚，勝和精密現場展示了專業半導體精密模具、半導體IC封裝模具、切筋... [詳情]